XG8T 短路连…

低高度、经济型的回路替换用连接器 实现了距基板5.8mm(XJ8)、6.8mm(XG8S/T)的低高度。 2.54mm栏的高密度安装纵横向均可使用。 插头1列～3列产品齐全。 对应通孔径φ0.8。 易插入，难拔出结构。 接触可靠性高于2点接触构造。 薄型的插头支架(XJ8)采用了有高耐热的PPS树脂材料。 有无认证规格，请参见“规格认证”。

XP2U-001…

I/O 接口为 USB Type-C 接口的 电子设备測試用插座 装备 USB Type-C 3.1 标准接口 (JAE制造 型号：DX07B024JJ3LR1600) 可以安装至设备等的安装孔(Ø1.8)

XW4M/XW4…

大幅提高连接器插拔及电缆接线作业效率的 3.5mm间距推入型端子台基板用连接器 采用创新的连接器嵌合构造，插拔轻松且保证了接触可靠性。 有助于提高“检查”、“组装”、“保养”的作业效率。 可采用回流焊安装以对应通孔回流焊。 插座顶面按照标准刻印了引脚号，无需在基板等其他位置刻印。 利用“免持”机构保持螺丝刀插入状态，实现较高的接线效率。 提供用于防止误插入的编码键作为选配件。 有无认证规格，请参见“规格认证”。

XG5散线用压着…

MIL连接器中增加了散线压着型 OMRON的带锁扣插座(XG5N-U)，单手插拔即可，并且可以牢固地锁紧。 可节省约24%的空间(与XG4A相比)。 有无认证规格，请参见“规格认证”。

XG8W插头

适用于广泛用途的通用插头 可与各种插座嵌合的插头，用途广泛。 适用插座连接器示例(本公司) XG4M 扁平电缆用连接器 XG5 散线压接连接器 (目录参见■适用插座) 适合通孔径􀁉0.8。 2列型L型端子插头采用区间型基板，提高了焊接效率，再使用简易的锁定摆杆，就可方便锁定(XG8V、XG8W直型除外)。 可分极切割(XG8W L型除外)。 有无认证规格，请参见“规格认证”。

XG2A 扁平电…

实现高密度封装、节省布线等整体成本的减少 通过压接连接方式电缆的末端无需处理，所有端子可一次连接完成。 可直接向印刷基板焊接。 高度5.8mm、宽度6.8mm的小型尺寸，印刷基板的封装效率得以大幅提高。 采用2.54mm的栅极端子排列。印刷基板的模式设计更容易。 端子排列有标准型和反排列型2种。 使用了符合UL规格(UL94V-0)的绝缘材料。 压接工具采用全极对应的附件。可实现接线作业的省力化、合理化。 有无认证规格，请参见“规格认证”。

XH2A系列 半…

支持电子设备高密度封装和 小型化的1.27mm间距连接器 触点间距1.27mm的2列型，可高密度封装。 与基板的连接为4列交错配置(1.27mm×1.905mm)。 采用薄片接触结构，耐撬性优异、插拔顺畅。 实现咬合长度3.1mm，余地更大。 对压入部的精良设计可维持稳定的接触力。通过采用镀钯金触点，更进一步提高了接触可靠性。 标准配置全极固定销，以防止焊接时浮起、倒下。 还可对基板采取螺钉固定。 无法与XH3/XH4半间距连接器咬合。 有无认证规格，请参见“规格认证”。

XH3A系列 半…

省去了螺钉安装部的节省空间型。 重叠高度12mm至20mm，可灵活对应各种情况 通过重叠连接，可以1mm间距对应12mm至20mm的基板高度的 半间距连接器。 连接器间距为1.27mm的2列型，可高密度封装。 与基板的连接为4列交错配置(1.27mm×1.905mm)。 标准配置全极固定销，以防止焊接时浮起、倒下。 采用薄片连接结构，实现触感确实的柔顺插拔。 实现咬合长度3.1mm，余地更大。 对压力部的精良设计可维持稳定的接触力。通过采用镀钯金触点，更进一步提高了接触可靠性。 无法与XH2/XH4半间距连接器咬合。 有无认证规格，请参见“规格认证”。

XH4A系列 半…

灵活应对基板间高度5mm～11mm、 重叠连接用公母同形的半间距连接器 以1mm间距对应基板间高度5mm～11mm的低背型重叠连接用半间距连接器。(表面封装型以1mm间距对应5～9mm) DIP型、SMT型产品齐全。 公母同形的连接器。 标准配置全极固定销，以防止焊接时浮起、倒下。 耐撬性优异的薄片接触结构。 无法与XH2/XH3半间距连接器咬合。 有无认证规格，请参见“规格认证”。

XC4 DIN连…

XC4 DIN连接器(中、大电流用) 符合国际标准化的中、大电流用DIN连接器 适合DIN41612，具有互换性。 拥有充足的绝缘距离，因此可在中、大电流及高压电路中使用。可在与XC5系列相同的机架内进行封装。 标准品符合UL标准(文件No.E103202)。(部分产品除外) 有无认证规格，请参见“规格认证”。

XG4M-103…

印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品 通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现 备有便于省空间封装的盒型插头(XG4C) 同时具有可进行中继使用的压接型插头(XG4E) 将本公司的散线压接/压着接器(XG5)插头(XG8)与PCB型(XG2)组合使用可实现种类丰富的各种封装。 适用本公司自己开发的简易锁定摆杆可以使插头(XG8)和盒型插头(XG4C)也能够进行锁定。 MIL规格(MIL-C-83503)标准 有无认证规格，请参见“规格认证”。

XG4C-143…

印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品 通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现 备有便于省空间封装的盒型插头(XG4C) 同时具有可进行中继使用的压接型插头(XG4E) 将本公司的散线压接/压着接器(XG5)插头(XG8)与PCB型(XG2)组合使用可实现种类丰富的各种封装。 适用本公司自己开发的简易锁定摆杆可以使插头(XG8)和盒型插头(XG4C)也能够进行锁定。 MIL规格(MIL-C-83503)标准 有无认证规格，请参见“规格认证”。