XH2A系列 半…

支持电子设备高密度封装和 小型化的1.27mm间距连接器 触点间距1.27mm的2列型，可高密度封装。 与基板的连接为4列交错配置(1.27mm×1.905mm)。 采用薄片接触结构，耐撬性优异、插拔顺畅。 实现咬合长度3.1mm，余地更大。 对压入部的精良设计可维持稳定的接触力。通过采用镀钯金触点，更进一步提高了接触可靠性。 标准配置全极固定销，以防止焊接时浮起、倒下。 还可对基板采取螺钉固定。 无法与XH3/XH4半间距连接器咬合。 有无认证规格，请参见“规格认证”。

XH3A系列 半…

省去了螺钉安装部的节省空间型。 重叠高度12mm至20mm，可灵活对应各种情况 通过重叠连接，可以1mm间距对应12mm至20mm的基板高度的 半间距连接器。 连接器间距为1.27mm的2列型，可高密度封装。 与基板的连接为4列交错配置(1.27mm×1.905mm)。 标准配置全极固定销，以防止焊接时浮起、倒下。 采用薄片连接结构，实现触感确实的柔顺插拔。 实现咬合长度3.1mm，余地更大。 对压力部的精良设计可维持稳定的接触力。通过采用镀钯金触点，更进一步提高了接触可靠性。 无法与XH2/XH4半间距连接器咬合。 有无认证规格，请参见“规格认证”。

XH4A系列 半…

灵活应对基板间高度5mm～11mm、 重叠连接用公母同形的半间距连接器 以1mm间距对应基板间高度5mm～11mm的低背型重叠连接用半间距连接器。(表面封装型以1mm间距对应5～9mm) DIP型、SMT型产品齐全。 公母同形的连接器。 标准配置全极固定销，以防止焊接时浮起、倒下。 耐撬性优异的薄片接触结构。 无法与XH2/XH3半间距连接器咬合。 有无认证规格，请参见“规格认证”。

半间距连接器SM…