XH5-N 半间距连接器SMT型(基板对基板、基板对电缆连接用)
对应表面封装的1.27mm间距连接器
表面封装型产品,可在基板背面封装零件。
可借助定位轴在基板上准确封装。
支持回流焊接。
可对应各种极数和基板连接方向(垂直、水平、堆叠)并且堆叠连接时的基板间高度可对应至8~18.5mm,
有助于提高设计自由度。
备有加强了基板保持强度的固定部通孔回流焊型构造(THR型)。
备有压接用插座,可在现场自由加工线束。
同时也可标配线束。
UL规格认证品(文件No.E103202)*
* XH5M-N、XH5T-N、XH5H-N除外。