XF3M-3015-1B

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利用旋转后锁方式, 改善了FPC/FFC电缆的连接器插入性, 实现了可确认操作完成的锁定感。 [XF3M] 备有同一构造0.5mm、1.0mm间距的两种产品。 接点构造备有双面触点型和上触点型两种。 (上接点型只有0.5mm间距) 备有镀金、镀锡两种。(镀锡仅限2接点型) 适用FPC/FFC厚度t=0.3mm。 应对无卤化。(*) * 本 公司的无卤化标准为:溴(Br)900ppm以下、氯(Cl)900ppm以下、 卤合计(Br+Cl)1,500ppm。 有无认证规格,请参见“规格认证”。 [XF2M] 双面(上和下) 触点结构可以减少元件个数。 推荐FPC/FFC 厚度,t = 0.3 mm。镀金型。 应对无卤化。(*) * 本 公司的无卤化标准为:溴(Br)900ppm以下、氯(Cl)900ppm以下、 卤合计(Br+Cl)1,500ppm。 有无认证规格,请参见“规格认证”。

利用旋转后锁方式,
改善了FPC/FFC电缆的连接器插入性,
实现了可确认操作完成的锁定感。
[XF3M]

备有同一构造0.5mm、1.0mm间距的两种产品。
接点构造备有双面触点型和上触点型两种。 (上接点型只有0.5mm间距)
备有镀金、镀锡两种。(镀锡仅限2接点型)
适用FPC/FFC厚度t=0.3mm。
应对无卤化。(*)
* 本 公司的无卤化标准为:溴(Br)900ppm以下、氯(Cl)900ppm以下、
卤合计(Br+Cl)1,500ppm。
有无认证规格,请参见“规格认证”。

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